Как правильно выпаять деталь из платы

Как правильно выпаять деталь из платы

Как правильно, быстро и безопасно выпаять радиодетали из платы, чтобы ничего не повредить

Как выпаять радиодетали

Иногда, когда какая-либо техника ломается, люди стремятся скорее выбросить её. На самом же деле электрические приборы часто подлежать починке, а если нет, то отдельные рабочие детали могут послужить в качестве запаски для других приборов.

Если у Вас есть интерес к электронике и радиосхемам, можно самостоятельно выпаять радиодетали из платы. Сегодня рассмотрим, как правильно извлечь элементы, не повредив радиодеталь.

Зачем это нужно

Как выпаять радиодетали

Чтобы выпаять радиодетали из платы, нужно заранее подготовить некоторые инструменты и материалы. Например, в процессе демонтажа точно понадобится паяльник, без которого провести этот процесс невозможно.

Но кроме паяльника могут пригодиться и другие инструменты:

Как выбрать радиодетали паяльник, выпаять

  1. Подготовьте пинцет, который поможет извлекать разогретые радиодетали. Можно использовать другие зажимы, например, зажим вида «крокодил», как на фотографии ниже. С помощью зажима можно плотно захватить деталь, кроме того, зажимы хорошо отводят тепло.
  2. Для проведения демонтажа может пригодиться полая игла. Они стоят недорого и встречаются во многих строительных магазинах. Такая игла поможет Вам за короткий промежуток времени и осторожно выпаять деталь.
  3. Оплётка для демонтажа. Выполняет роль губки. Данный материал впитает в себя припой, благодаря которому можно очистить плату.
  4. Приобретите оловоотсосы. Цель применения этого инструмента кроется в названии. Такое приспособление послужит хорошим помощником при выпаивании радиодеталей.

Подготовьте место для работы. Там, где Вы планируете выпаять радиодетали, должно присутствовать хорошее освещение. Наилучшим вариантом является наличие лампы над столом, поскольку тогда свет будет вертикально рассеиваться, препятствуя созданию теней.

Вам будет лучше видно все детали, и Вы не столкнётесь со многими проблемами в процессе демонтажа.

О способах демонтажа

Как выпаять детали

Для начала рассмотрим самую популярную технологию: выпаивание деталей из плат при помощи паяльника, без каких-либо дополнительных устройств. Но в нашей статье мы расскажем и о других способах.

Чтобы осуществить выпойку электролитического конденсатора, нужно подцепить его с помощью пинцета или зажима. Затем нужно прогреть два вывода. После этого осторожно, но быстро вытащить элемент со своего места.

Точно так же можно поступить с транзистором. Необходимо капнуть на три вывода с помощью припоя, после чего вытащить элемент со своего места на плате.

Как выпаять детали

Резисторы, диоды и неполярные конденсаторы имеют в своей конструкции небольшие ножки, которые загибаются в процессе пайки. Это может вызвать затруднения, когда вы захотите выпаять эти элементы.

Лучше всего разогревать выводы и зажимом вытащить деталь из платы, при этом в процессе ножка разогнётся. Другой вывод необходимо подвергнуть той же процедуре.

В данном способе ничего, кроме паяльника и зажимов, не нужно. В случае если у Вас есть полые иглы, выпаять деталь ещё легче. Для начала нужно разогреть контакт при помощи паяльника, а затем иглу с нужным диаметром одеть на соответствующий вывод.

Как выпаять радиодетали

При этом инструмент должен идеально подходить и проходить в отверстие платы. Затем подождите застывания припоя. После достаньте иглы и получите оголённый вывод, его легко будет вывести. Такой способ идеально подойдёт и для элементов с ножками, поскольку ножки деталей не будут повреждены.

Наглядно процесс демонтажа можно увидеть в следующем видео. В нём эксперт показывает, как именно выпаять нужные элементы из платы:

Можно воспользоваться не специальными, а обычными иглами из шприцов. Но кончики иглы необходимо сточить, образуя прямой угол.

При помощи оплётки для демонтажа тоже можно выпаять элементы. До начала в процессе демонтажа обмакните один из концов обмотки в спирто-канифольный флюс. Затем оплётку необходимо приложить к припою, прогрев с помощью паяльника.

Далее припой, разогреваясь, впитывается в оплётку, благодаря чему можно свободно вытаскивать радиодетали. Флюс можно купить или сделать самостоятельно из канифоли, спирта и ацетона. Готовые флюсы продаются в магазинах радиодеталей.

Оловоотсос работает по тому же принципу. Пружина устройство взводится, после чего контакт нагревается. Устройство подставляют к месту припоя, нажав на кнопку. С помощью создавшегося разряжения припой втягивается в оловоотсос.

Это основные способы, с помощью которых можно извлечь различные элементы из схем своими руками. Иногда в интернете можно встретить лайфхаки, которые советуют выпаивать радиодетали с помощью строительного фена.

Мы не рекомендуем пользоваться данным способом: из-за фена могут быть повреждены радиодетали, которые находятся близкой к извлекаемому элементу.

Да и сама необходимая радиодеталь может быть повреждена. Лучше всего использовать варианты, описанные в нашей статье.

КАК ВЫПАИВАТЬ РАДИОДЕТАЛИ

Такой набор на «Али экспресс» заказал за 110 рублей. Для того чтобы выпаять микросхему, мы прогреваем контакт и подобрав иглу так, чтобы она одевалась на вывод микросхемы и проходила в отверстие в печатной плате — одеваем её на вывод. Ждем, чтобы остыл припой, и снимаем иглу. За счет того, что игла сделана из нержавейки, припой к ней не прилипает, и после снятия иглы с вывода мы имеем чистый от припоя вывод микросхемы. Проделав такое со всеми выводами мы имеем готовую к повторному впаиванию микросхему. Если работать аккуратно, пятачки у дорожек при этом не отрываются. Но как быть, если такого набора нет, а нужно выпаять микросхему в Dip корпусе?

В этом случае берем иглу от медицинского шприца с наконечником — креплением к шприцу зеленого цвета, (его игла имеет диаметр 0.8 мм и хорошо одевается на вывод микросхемы), и стачиваем её надфилем под прямым углом.

Демонтажная оплетка

Можно также пользоваться для удаления припоя вот такой демонтажной оплеткой. Она продается в радиомагазине стоит приблизительно 50 рублей. Аналог её можно сделать самим, взяв экран от высокочастотного кабеля и сплетя его косичкой. Перед использованием его нужно обмакнуть в спирто-канифольный флюс. Ещё такой экран хорошо подходит для лужения дорожек на печатной плате. Пользуются оплеткой так: прикладывают её на место, где нужно удалить припой, и тщательно прижимают — прогревают паяльником.

В итоге припой с платы переходит на оплетку и контакт оказывается очищенным от припоя. Также можно пользоваться для удаления припоя оловоотсосом, но с помощью оплетки припой ещё лучше удаляется с места пайки.

Оловоотсос для выпаивания радиодеталей

Пользуются оловоотсосом так: взводят пружину, подносят наконечник к прогреваемому паяльником контакту и нажатием кнопки спуска пружины, за счет создавшегося вакуума втягивают расплавленный припой внутрь оловоотсоса. Я пользуюсь таким как на фото, если оловоотсос перестает втягивать припой, нужно разобрать и почистить резиновое кольцо на поршне. Эти способы (оплеткой и оловоотсосом) имеют преимущества перед прогреванием места пайки паяльным феном в том, например при выпайке пластмассовых разъемов для дальнейшего использования нет риска, что они поплавятся. Также игла от шприца годится для устранения замыканий между «слипшимися” соседними ножками микросхем. В таком случае прогреваем место пайки паяльником и проводим иглой между ножками микросхемы с целью разъединить их, чтоб между ними не было контакта. Обзор подготовил AKV.

Форум по обсуждению материала КАК ВЫПАИВАТЬ РАДИОДЕТАЛИ

Схема автоматического контроллера включения освещения в прихожей или во дворе. Основа: CD4001B и BT136-600D.

Предохранители — как они работают и самые распространенные типы в электронике.

Тристабильный мультивибратор — схема трёхканального переключателя LED.

Источник постоянного тока (CC) из понижающего регулятора напряжения (CV). Доработка готового модуля.

Способы демонтажа микросхемы с платы

Каждый, кто хотя бы раз пытался отпаять микросхему паяльником, наверняка испытывал при этом определённые затруднения. Это объясняются тем, что для распайки большого количества ножек необходимо либо прогревать их все одновременно, либо освобождать от припоя поочерёдно.

Только в этом случае удаётся сохранить контакты на плате в хорошем состоянии, что позволяет впоследствии впаивать новую микросхему. Если полной уверенности в неисправности дорогой детали нет – естественно желание сохранить её в рабочем состоянии, не перегревая при демонтаже.

Особенности демонтажа

Известно множество технических приёмов, позволяющих выпаивать микросхему паяльником, каждый из которых имеет свои достоинства и недостатки.

Извлечь электронные детали из плат без повреждений контактов можно следующими способами:

  • за счёт прогрева мест спайки одним лишь паяльником (с добавлением флюса);
  • посредством специального отсоса, удаляющего расплавленный припой с контактных площадок;
  • применением металлической оплётки от коаксиального кабеля, прикладываемой к отпаиваемой ножке;
  • с использованием теплопроводящих металлических пластин (лезвий) или медных насадок, имеющих прорези под контактные пятачки микросхем.

Первые три метода пригодны при наличии паяльника, мощность которого превышает 25 Ватт.

Вариант применения специальных насадок предполагает замену рабочего жала и годится лишь в сочетании с «мощными» паяльными станциями (более 40 Ватт), способными прогреть её вместе с впаянными в плату контактами.

К тому же этот способ выпаять деталь годится только для микросхем с подходящим под конфигурацию насадки расположением ножек. Большее распространение получил подход, когда в качестве нагревателя используется обычное бритвенное лезвие.

Одним паяльником

Отпаять детали с платы обычным паяльником можно, если захватывать припой смоченным во флюсе жалом. Суть этого известного метода заключается в том, что после удаления очередной порции расплавленного олова оно стряхивается или обтирается о влажную тряпку. При каждом подходе остриё наконечника заново смачивается кисточкой со свежим флюсом, после чего производится захват очередной порции расплава.

Перед смачиванием рекомендуется хорошо прогреть жало в обычной паяльной канифоли.

Для беспрепятственного удаления деталей с большим количеством контактов (исключая планарные микросхемы) такая операция должна повторяться несколько раз. При её выполнении нужно следить за тем, чтобы контактные пятачки не перегрелись и не оторвались впоследствии вместе с ножками.

После того, как основная масса припоя удалена с соединительных площадок – можно будет с небольшим усилием поддеть микросхему со стороны платы и отделить её, выпаяв полностью.

С применением бритвенного лезвия

Основной проблемой выпаивания микросхем является наличие у них нескольких ножек, из-за чего при разогреве одной из них остальные успевают остыть. Справиться с этим неудобством можно путём использования теплопроводящего приспособления, контактирующего сразу с несколькими ножками.

В этом случае тепловая мощность жала распределяется между ними равномерно и обеспечивает расплав припоя сразу в нескольких контактных зонах. В качестве такого приспособления может быть использовано простое бритвенное лезвие, для прогрева которого потребуется паяльник подходящей мощности или термофен.

При нагревании стального лезвия рекомендуется слегка раскачивать микросхему с выпаиваемой стороны, после чего можно будет с усилием выдернуть её из платы. Подобным же образом освобождается от припоя и второй ряд ножек.

Использование специальной оплётки

Удаление микросхем паяльником основано на способности его жала притягивать на себя припой. Объясняется это тем, что качественно залуженное и обработанное флюсом остриё отличается повышенной смачиваемостью (то есть при пайке хорошо захватывает припой).

Этот эффект удаётся усилить за счёт применения снятой с коаксиального кабеля оплётки. Её роль может выполнить экран от антенного провода, снятый с него и обильно смоченный флюсом.

Если прижать расплетённую «косичку» экрана к контактному пятачку, а потом «пройтись» по этому месту паяльником – можно наблюдать интересный эффект. Из-за пористости и высокой гигроскопичности оплёточной структуры она хорошо впитывает припой, постепенно освобождая корпус микросхемы с ножками.

Демонтаж посредством отсоса

В основе этого метода выпаивания микросхем и других мелких деталей лежит принцип отсоса жидкости за счёт создания разряжения в зоне контакта.

Разряжение, в свою очередь, можно создать с помощью следующих инструментов:

  • специального устройства, работающего по принципу велосипедного насоса (его называют оловоотсосом);
  • отсоса в виде клизмы, который может совмещаться с паяльником и использоваться одновременно с разогревом контактной площадки.

Отсасывающие конструкции могут иметь самые различные исполнения (в виде поршня со штоком, например), но суть их от этого не меняется. Они были и остаются наиболее эффективным средством удаления жидкого припоя.

Применение медицинских игл

За неимением специального отсоса начинающий мастер для того чтобы выпаять микросхему может воспользоваться медицинской иглой. Она должна быть достаточно тонкой для того, чтобы входить в освобождаемое отверстие. Одновременно с этим игла должна иметь толщину, позволяющую надевать её на выпаиваемую ножку.

Перед началом операций нужно надфилем спилить кончик так, чтобы из косого среза получился прямой, а затем немного развальцевать его.

Выпаять деталь с получившимся приспособлением совсем несложно. Для этого нужно сначала одеть до упора иглу на вывод микросхемы, а затем паяльником разогреть её вместе с контактом.

Пока припой находится в жидкой фазе, слегка проворачивая иглу, следует утопить её в монтажное отверстие (вращение желательно продолжать до момента схватывания расплава).

По завершении этой процедуры конец иглы вместе с ножкой окажется изолированным от платы. Подобным же образом поступают с остальными ножками, после чего микросхема отпаивается и достаётся без всякого труда.

Использование сплава «Розе»

Выпаять и снять микросхему из платы можно и с помощью специальных составов, называемых сплавами «Розе» или «Вуда». Отличительной их особенностью является пониженная температура плавления (не более 100 градусов).

Перед тем, как распаять микросхемы по этому методу несколько гранул выбранного состава насыпается непосредственно на их контакты. После этого с помощью хорошо прогретого паяльника делается ванна из припоя, равномерно растекающаяся по всем ножкам.

Благодаря воздействию гранул общая температура плавления в ванне из расплава также понизится, что приведёт к равномерному растеканию жидкого припоя по всей плоскости контактных площадок. В таком разогретом состоянии нужно попытаться вытащить микросхему из гнезда, ухватившись за неё пинцетом.

Анализируя способы демонтажа микросхем, можно отметить, что все они могут быть реализованы в домашних условиях (смотрите видео). Для этого потребуется лишь соответствующая подготовка, заключающаяся в изготовлении своими руками необходимого инструмента и приобретении нужных составов.

Как правильно выпаять деталь из платы

Когда какая-нибудь аппаратура выходит из строя, совсем не обязательно сразу же выкидывать ее в мусор. Если вы увлекаетесь электроникой и радиотехникой, разумнее будет произвести выпаивание рабочих элементов микросхемы. Вдруг, в будущем понадобится конденсатор, транзистор либо резистор, если вы решите сделать электронную самоделку . В этой статье мы расскажем, как выпаять радиодетали из платы, чтобы не повредить ничего.

Что для этого понадобиться?

Существует множество приспособлений для выпаивания деталей. Конечно же, не обойтись радиолюбителю без паяльника, который и будет основным помощником в этом деле. Однако помимо паяльника, для того, чтобы выпаять элемент, вам понадобятся:

  1. Пинцет. Для извлечения разогретых радиодеталей. Вместо пинцета можно взять зажим типа крокодил (показан на фото ниже). Преимущество зажима в том, что он надежно захватит деталь и к тому же станет хорошим теплоотводом.Зажим типа крокодил
  2. Полые иглы для демонтажа. Приобрести их будет не проблема, стоимость небольшая. С помощью игл можно выпаять радиодеталь быстро и аккуратно, о чем мы расскажем ниже.Набор игл для выпайки фото
  3. Демонтажная оплетка. Служит так называемой губкой, которая впитывает расплавленный припой в себя, очищая этим самым плату.Демонтажная оплетка фото
  4. Оловоотсос. Название говорит само за себя. Незаменимая вещь для частого выпаивания радиодеталей из плат в домашних условиях.Оловоотсос

Также нужно подготовить рабочее место. Оно должно быть с хорошим освещением. Лучше всего, если лампа находится над рабочим местом, чтобы свет падал вертикально, не создавая теней.

Методики демонтажа

Итак, сначала мы расскажем о самой популярной технологии – как выпаять деталь из платы паяльником без дополнительных приспособлений. После чего вкратце рассмотрим более простые способы.

Если вы хотите выпаять электролитический конденсатор, достаточно захватить его пинцетом (либо крокодилом), прогреть 2 вывода и быстро, но аккуратно изъять их из платы.

Демонтаж конденсатора

Транзисторы

С транзисторами дела обстоят точно также. Капаем на все 3 вывода припоем и извлекаем радиодеталь из платы.

Что касается резисторов, диодов и неполярных конденсаторов, очень часто их ножки загибают во время пайки с обратной стороны платы, что вызывает сложно при выпаивании без дополнительных приспособлений. В этом случае рекомендуется сначала разогреть один вывод и с помощью крокодильчика, с небольшим усилием вытянуть часть детали из схемы (ножка должна разогнуться). Потом уже аналогичную процедуру выполняем со вторым выводом.

Это мы рассмотрели методику, когда под рукой нет ничего кроме паяльника. А вот если вы приобрели набор игл, тогда выпаять элемент будет еще проще: сначала разогреваем паяльником контакт, после чего одеваем на вывод иглу подходящего диаметра (она должна проходить через отверстие в микросхеме) и ждем, пока припой остынет. После этого достаем иглу и получаем оголенный вывод, который с легкостью можно вывести. Если несколько ножек у радиодетали, действуем также – разогреваем контакт, надеваем иглы, ждем и снимаем.

Все, о чем мы рассказали в этой статье, вы можете наглядно увидеть на видео, в котором предоставлена технология выпайки элементов из платы:

Кстати вместо специальных игл можно использовать даже обычные, которые идут со шприцом. Однако в этом случае изначально нужно сточить конец иглы, чтобы он был под прямым углом.

Выпаять деталь с помощью демонтажной оплетки также не сложно. Перед началом работы намочите конец обмотки спирто-канифольным флюсом. После этого наложите оплетку в месте выпаивания (на припой) и прогрейте жалом паяльника. В результате разогретый припой должен впитаться в оплетку, что позволит освободить выводы радиодеталей.

С оловоотсосом дела обстоят аналогичным образом – взводится пружина, разогревается контакт, после чего наконечник подносят к расплавленному припою и нажимают кнопку. Создается разрежение, которое и втягивает припой внутрь оловоотсоса.

Вот и все, что хотелось рассказать вам о том, как выпаять радиодетали из платы в домашних условиях. Надеемся, предоставленные методики и видео уроки были для вас полезными и интересными. Напоследок хотелось бы отметить, что можно выполнить выпаивание элементов из микросхемы строительным феном, но мы не советуем так делать. Фен может повредить находящиеся рядом детали, а также ту, которые вы хотите извлечь!

Читайте также  Кт 815 транзистор параметры цоколевка
Рейтинг
( Пока оценок нет )
Понравилась статья? Поделиться с друзьями:
Добавить комментарий

;-) :| :x :twisted: :smile: :shock: :sad: :roll: :razz: :oops: :o :mrgreen: :lol: :idea: :grin: :evil: :cry: :cool: :arrow: :???: :?: :!:

Adblock
detector
Для любых предложений по сайту: [email protected]