Пайка BGA элементов
Тут на днях восстанавливал видеокарту сыну AMD HD7870. Видюшка очень неплохая и отработала достаточно долго. Но недавно начала артифачить. После первого прогрева, отработала месяц. Второй прогрев был не удачен. Когда стал отводить фен, стукнул по чипсету и часть шаров вылетела. Недолгие поиски на алях привели меня к отреболенному чипсету за 2тр. Забегая вперед скажу что видеокарта восстановлена и ребенок счастлив.
Возникает логичный вопрос «нахрена ты все это пишешь на драйве?». Конечно это лучше было бы разместить на каком то сайте посвещенному паяльнику. Но пайка BGA вещь универсальная. Например как правило любой ЭБУ содержит BGA элементы. А конвекционная пайка (пайка горячим воздухом) требует некоторого опыта. Плюс куча дезы в различных роликах снятых сервисными центрами. Руководствуясь коими, у вас точно ни чего не получится и вы побежите к ним, думая что это космос и ну нужно познать дзен паяльника 10-го уровня. Вот здесь я и хочу рассказать о ключевых моментах пайки и развеять некоторые мифы. И так поехали.
1. Нужно оборудование за хрелеон рублей со специальными термопрофилями и т.д. Это херня полная. Достаточно нижнего подогрева и обычной паяльной станции с термофеном. Если уж совсем край, то нижний подогрев можно сделать из галогенового прожектора. Сам долгое время таким пользовался.
самый главный минус это неудобство крепления платы. Недавно разорился себе на нижний подогрев Element 853А в принципе херня, но мне хватает. Я не профессиональный ремонтник. В качестве паялки использую lukey 852d+. Самое главное требование к нижнему подогреву, что бы за 7-15 минут он прогревал плату до 150-160 градусов. Обязательно термометр с термопарой. Я пользуюсь токовыми клещами. Есть мультиметры с измерением температуры. Это не принципиально, самое главное измерение должно быть с минимальными погрешностями. Термопару нужно закреплять надежно с капелькой флюса, что бы обеспечить хорошую теплопроводность. Помните, термопара при пайке это ваши «глаза и уши».
2. Нужно выдержать обязательно термопрофиль бла-бла-бла. Я паял сотики миллион лет назад когда мы и слова такого не знали. Ориентировались лишь периодически проверяя деталь пинцетом. Но все же как рекомендацию это использовать можно и наверное нужно. Самое главное правило — это ничего точечно и быстро греть ненужно. Включаем нижний подогрев. Он должен плавно, не быстрее чем 1гр. в секунду нагреть вашу платы до 150С. Эта температура безопасна практически для всех элементов платы кроме электролитических конденсаторов. Их предварительно нужно выпаять. Твердотельным пофигу. Затем плавно феном довести температуру до температуры плавления припоя (об этом чуть позже). Все элементы которые не планируете отпаивать или прогревать необходимо защитить. Я использую для этого обычную пищевую фольгу 2-3 слоя.
3. Сказка про температуры. Устанавливаем нижний подогрев на 250С. тогда плата прогреется до 150. А фен на 320С. а то ай-яй-яй. Что касается нижнего подогрева, если сам элемент нагреть до 250 при этом расстояние до платы 25мм, учитывая теплопроводность воздуха вы ни когда не нагреете её более чем 70гр. Ну плюс-минус, в зависимости от мощности и площади подогрева. Вы должны ориентироваться только на показания термопары. Я например выворачиваю свой подогрев на 400С. И то он немного не догревает. Обратите внимание что бы подогрев мог удерживать температуру на 150С сколь угодно долго и не поднимал её. С феном все сложнее. Надо понимать что вам не важна температура на фене, вам важна температура до которой он нагревает чип. Я выставляю температуру на фене 470С. это скорее всего «китайские попугаи». Все было определено экспериментально. И круговыми движениями добиваюсь необходимого диапазона температур опуская и поднимая фен на расстояния от 1см до 5см, опять же ориентируясь по термопаре. По рекомендациям при температуре свыше 180С время должно составлять 30-150сек. Не думаю что это правда, хотя лучше стараться придерживаться этого правила. Частенько приходилось прогревать чипы по 4 и даже 5мин. особенно на бессвинцовом припое. И видюхи благополучно работали после этого.
4. Выдержали термопрофиль и у нас все в шоколаде. Ну может быть оно и так на профессиональных паялках. Но без них у нас единственный критерий полного расплавления припоя — это покачивание его шилом или пинцетом. При чем не важно, запаиваете ли вы новый чип или греете старый. Тут я рекомендую набрать гору сдохших видюх у друзей греть их практиковаться покачивая чип. Тут самое главное не приложить чрезмерное усилие и не столкнуть его. Иначе придется снимать реболить и скорее всего восстанавливать элементы рядом. Да, чуть не забыл, обязательно перед началом работ сделайте несколько фоток платы в хорошем разрешении под разными углами! Так что бы на них просматривались номиналы. Где то в роликах говорили что типа можно надавливать сверху. Я лично недавно попробовал такой метод и мне он не очень понравился, так как очень сложно понять, расплавился припой или нет. Есть искушение надавить посильнее что чревато выдавливанием шаров.
5. Тут хочется рассказать о том какие припои бывают и при каких температурах плавятся.
— а. Самый лучший вариант это припой с достаточным содержанием свинца. Его температура плавления 185С. Но сейчас они вам навряд ли встретится. Последний раз мне попалась тестовая видюха MX440 которая отпаялась фактически при нижнем нагреве ).
— б. К этой категории относятся безсвинцовые припои. Конечно речь ни о какой экологии не идет. Это запрограммированное старение. Дело в том что эти припои более хрупкие чем свинцовосодержащие. И периодический нагрев и остывание чипа в процессе эксплуатации приводит к растрескиванию припоя и отвалу чипа. Греть приходится от 225С. до 245С. и причем эти температуры приходится удерживать несколько секунд. Такие платы обозначаются вот такими гомосячными значками:
Но даже если вы их не нашли на своей плате, не обольщайтесь. Производители в курсе что такие поделки не пользуются популярностью и могут просто не указывать это. Я не раз с этим сталкивался. Вроде плата без обозначений, а греть приходится до 230гр.
6. Чипы надо сушить перед запайкой Не могу не подтвердить не опровергнуть. Сушу 1.5 часа при температуре 110-115С. Хуже точно не будет.
7. Критическая температура для чипа 250С Скорее всего так, сам не проверял, но стараюсь не догревать до нее.
8. Подготовка поверхности. Самый главный критерий это все пятаки должны иметь один уровень. Я делаю следующие шаги.
— а. Заливаю обильно флюсом. Собираю крупные шары паяльником.
— б. Катаю капельку сплава Розе по пятакам. Это нужно что бы снизить температуру припоя на пятаках, что бы затем их проще было зачистить аплеткой.
— в. Заливаю еще раз флюсом и зачищаю аплеткой.
— г. После этого при достаточном количестве припоя, залуженным но чистым жалом паяльником прохожусь по пятакам.
— ж. Под микроскопом оцениваю качество.
Это операция простая, особых навыков не требует. но чем лучше будет подготовлена площадка, тем больше шансов на успех. Паяльник использую с массивным жалом, температура 215-220С.
9. Ребол. То есть накатывание шаров. Здесь как правило в роликах все рассказано как есть. Недавно подсмотрел маленький лайв-хак. Девушка наплавляла по четыре шара в углы для центрирования трафарета. Еще не пробовал, но думаю способ отличный.
Правила работы паяльным феном
Инструментальная электроника развивается одновременно с электроникой общей, что выливается в непрерывное совершенствование применяемых во время ремонта инструментов.
Одним из таких инструментов стал паяльный фен. Многие современные бытовые приборы, такие как телевизоры, планшеты, ноутбуки, можно отремонтировать только с его помощью.
Что необходимо для работы
Паяльный фен, который еще называют термовоздушной паяльной станцией, представляет собой многокомпонентный инструмент с большим числом функций, для ремонта современных устройств. Он позволяет выполнять пайку компонентов СМД, конденсаторов, светодиодов и других деталей. То же касается и чипов BGA-типа, делающих монтаж более плотным. Сегодня почти каждая электронная начинка в современных устройствах изготовлена таким образом.
Чтобы паять смд-компоненты, необходимы такие материалы и приборы:
- собственно, сам фен;
- насадки к нему;
- флюс с паяльной пастой;
- оплетка из меди;
- какое-нибудь приспособление для поддевания деталей (пинцет, например);
- средне-мягкая щеточка;
- линза;
- паяльник с более тонким жалом по сравнению со стандартным;
- трафарет для «перекатки».
Грамотно работать паяльным феном – значит соблюдать осторожность, иметь ангельское терпение, и быть предельно аккуратным.
Последовательность действий на примере смд-компонента
Допустим, на рабочей печатной поверхности ремонтируемого электронного блока находится сгоревшая смд-шка, нуждающаяся в демонтаже. Чтобы ее удалить и поставить новую, нужно выбрать для фена компактную насадку и подготовить флюс.
Температурный режим на паяльном фене устанавливают в пределах 345-350 градусов при помощи регулятора. Потом наносят флюс на подлежащую замене деталь, и приступают к медленному «прогреву».
Напор воздуха в процессе не должен быть чересчур сильным, в противном случае есть риск сдуть рядом стоящие элементы. Виновника поломки продолжают греть до начала плавления припоя, что сразу будет заметно.
На прогрев может уйти минуты три, и это нормально, спешка не нужна. При продолжительном «упорстве» припоя нужно добавить градусов 5.
После разжижения припоя осторожно демонтируют смд деталь. В процессе важно не ушатать компонентов-соседей, так как они наверняка потеряли устойчивость из-за расплавления удерживающего их припоя.
По завершению операции медной оплеткой нужно выполнить зачистку «пятачков» (контактных площадок), потом обеспечить мелкие бугорки на тех же местах паяльной пастой или припоем.
Исправный smd укладывают на старое место при минимальном количестве флюса. Греют деталь паяльным феном до кондиции, когда припой ярко заблестит, растекаясь по каждому из контактов.
Особенности работы с микросхемами BGA
При пайке микросхем типа BGA выбирается тот же температурный диапазон от 345 до 350 градусов с обеспечением умеренного воздушного напора для предотвращения сдувания «соседей». В процессе работы паяльный фен должен удерживаться под углом 90 градусов по отношению к плате. Во избежание выхода из строя чипа не стоит его прогревать только по центру, лучше обходить монтажный элемент по периметру.
После истечения 1-3 минуты можно сделать попытку слегка приподнять чип над платой при помощи пинцета. Если чип не поддается, значит припой все еще твердый. Чтобы избежать повреждения токопроводящих дорожек платы, нужно регулятором на фене «накинуть сверху» градусов 5 температуры и продолжить греть.
Подогрев снизу
Данный прием не только полезен в работе с паяльным феном, но и повышает удобство пайки.
Плату закрепляют зажимом, устанавливают 200-градусную температуру и прогревают в течение пяти минут, после чего начинают работать, как обычно.
При помощи термоскотча можно экранировать рядом стоящие элементы.
После снятия чипа вышеупомянутой оплеткой очищают контакты. Аналогичным образом поступают и с платой.
Все процедуры надо проводить аккуратно, чтобы не допустить повреждений схемы. Если под рукой нет оплетки из меди, удалить припой можно при помощи паяльника с утонченным жалом.
Процедура реболлинга
Для проведения реболлинга чип помещают в трафарет, и закрепляют специализированной изолентой. С тыльной стороны пальцем или шпателем наносят паяльную пасту, затем настраивают фен на температурный режим около 300 градусов и начинают прогревать. После появления характерного блеска от расплавленной паяльной пасты дают припою полностью остыть.
Для освобождения трафарета от чипа убирают изоленту и прогревают трафарет примерно до 150 градусов, в конце процедуры деталь должна освободиться. Бывает, что сходу невозможно достать деталь из китайского трафарета, поэтому может возникнуть необходимость аккуратно ее зацепить.
Во время обратной пайки микросхемы оценивают риски, выкладывают чип необходимое количество раз для точного совпадения пяток и шаров. Потом выставляют на паяльном фене температуру от 330 до 350 градусов и греют до тех пор, пока расплавленный припой не даст возможность чипу самому встать на место.
Пайка bga
Как паять платы? И как расшифровывается BGA? На эти два часто задаваемых вопроса, во время прохождения курсов пайки, отвечают мастера Bgacenter. От английского – ball grid arrey, то есть массив шариков, своим видом похожий на сетку. Шарики из припоя наносятся на микросхему через трафарет, затем потоком горячего воздуха, расплавляется сам припой и формируются контакты правильной формы.
А процесс пайки состоит из определенной последовательности действий, соблюдая которую получаем качественное соединение. Но существует большое количество нюансов, ради которых и приезжают на обучение.
Начиная с того под каким углом и на каком расстоянии от платы держать сопло фена, температурные режимы демонтажа и монтажа микросхем, с какой стороны заводить лопатку. А при проведении диагностики, и наличии межслойного короткого замыкания ничего не нагревается.
Как в этом случае найти неисправный элемент или цепь? И много других тонкостей которые может знать действующий мастер сервисного центра. И тот кто может подтвердить свой уровень выполненными ремонтами.
Ремонт iPhone в Bgacenter
Выпаивание чипа
90 % успешности ремонта зависит от правильно выполненного демонтажа микросхем. Именно на этом этапе важно не оторвать пятаки и не повредить микросхему высокой температурой. А начинают выпаивание чипа, с удаления компаунда.
Компаунд
Компаунд – полимерная смола, обычно черного или коричневого цвета, применяемая при изготовлении системных плат телефонов. Назначение компаунда:
- Дополнительная фиксация радио компонентов и bga микросхем на плате.
- Защита не изолированных контактов от попадания влаги.
- Повышение прочности платы.
Наиболее ответственные микросхемы, такие как: CPU, BB_RF, EPROM, NAND Flash, Wi-Fi в заводских условиях после установки, заливаются компаундом. И перед тем как выполнять демонтаж, необходимо очистить периметр от смолы.
Последовательность демонтажа
- Внимательно осмотреть плату, на предмет ранее выполнявшихся ремонтов.
- Выполнить диагностику, произвести необходимые измерения.
- Подготовить плату к пайке, удалить защитные экраны, наклейки. Отключить и убрать коаксиальный кабель.
- Закрепить motherboard в соответствующем держателе.
- Удалить компаунд вокруг демонтируемого чипа. Температура на фене при этом 210 – 240 градусов Цельсия.
- Установить теплоотводы. Место установки теплоотводов зависит от месторасположения выпаиваемой микросхемы.
- Феном прогреть плату в течение нескольких секунд. Тем самым повышаем температуру платы, для того чтобы флюс растекался равномерно.
- Нанести FluxPlus, или любой другой безотмывочный флюс, на поверхность чипа.
- Направить поток горячего воздуха на выпаиваемый элемент. Температура при демонтаже 340 градусов Цельсия. Как понять, что припой расплавился и настало время убирать микросхему с платы? Для этого существует несколько способов:
- Отслеживать время по секундомеру.
- Отсчитывать секунды про себя.
- “Толкать” зондом или пинцетом саму микросхему или рядом расположенную обвязку (конденсаторы, резисторы или катушки). Как только отпаиваемый чип начнет сдвигаться, на доли миллиметра, настало время заводить лопатку под или воспользоваться пинцетом.
- Подготовить контактную площадку. Для этого:
- специальной лопаткой убрать остатки компаунда;
- залудить сплавом Розе все без исключения контакты;
- оплеткой собрать остатки припоя с рабочей поверхности;
- после остывания motherboard до комнатной температуры, отмыть контактную площадку спиртом, БР-2 или DEAGREASER.
- Плата подготовлена для установки исправной микросхемы.
Пайка bga чипов
Общий принцип пайки следующий, благодаря создаваемому поверхностному натяжению при расплавлении припоя, происходит фиксация микросхемы относительно контактной площадки на системной плате. Температура пайки bga микросхем на платах iPhone 320 – 350 градусов Цельсия.
- Специальным ножом очистить компаунд.
- Медной оплеткой 1 или 2 мм (зависит от геометрических размеров чипа) удалить остатки припоя.
- Восстановить шариковые выводы. Существует два способа формирования выводов:
- Паста bga через трафарет наносится на поверхность микросхемы (приоритетный метод) Используется в большинстве случаев.
- Вручную, шариками BGA. Этот вариант подходит для чипов с малым количеством выводов, до 50. Хотя несколько лет назад, когда качество трафаретов оставляло желать лучшего) модемы на iPhone 5S накатывались вручную. То есть каждый шарик, зондом или пинцетом, устанавливался отдельно. А это 383 контакта, посчитали в ZXW. Если при распределении шариков на микросхеме приклееной к трафарету, шары не фиксируются в отверстиях трафарета; это значит нанесено не достаточное количество флюса на микросхему.
- Если работаем с пастой, обязательно после того как убрали трафарет, феном прогреть микросхему, для формирования контактов правильной формы. Дополнительно для этих целей может использоваться мелкозернистая наждачная бумага, Р500 ГОСТ Р 52381-2005.
- Спиртом и зубной щеткой финально очистить микросхему.
- Припаять чип на контактную площадку, установив его по ключу и зазорам.
- При установки новой микросхемы (приобретенной у поставщика), обязательная процедура – перекатать чип на свинец содержащий припой. Это необходимо, для понижения температуры плавления припоя и уменьшения времени воздействия на плату высокой температурой.
Нижний подогрев для пайки bga
Для уменьшения времени воздействия на плату высоких температур используется подогревать плат. Рекомендуем моноблочный подогреватель печатных плат СТМ 10-6. Стабильное поддержание заданной температуры на всей площади нагревательного элемента способствует равномерному прогреву всей motherboard (зависит от модели подогревателя). И ещё одно из преимуществ перед другими термостолами, это удобная универсальная система креплений.
Термостол СТМ 10-6
Флюс для пайки bga
На маркете представлено огромное количество производителей флюсов. В Bgacenter применяется широко распространенный FluxPlus. Следует обращать внимание на дату изготовления и срок годности флюса. Преимущества флюс-геля:
- безотмывочный (многие мастера рекомендуют всё равно отмывать);
- удобный дозатор, отсюда высокая точность дозирования во время паяльных работ;
- не выделяет неприятных запахов;
- обеспечивает хорошее растекание припоя по основному металлу, тем самым снижает поверхностное натяжение расплавленного припоя.
Термовоздушная паяльная станция
Назначение станции Quick 861DE ESD Lead – пайка (демонтаж и монтаж) BGA микросхем и SMD компонентов. Преимущества этой станции:
- три режима памяти СН1, СН2, СН3;
- высокая производительность “по воздуху”, Quick 861DE подойдет для пайки плат и телефонов и ноутбуков;
- стабильность температуры.
Что бы можно улучшить в конструкции станции, это регулировка температуры не кнопками, а вращающимися регуляторами, как на Quick 857D (W)+.
Quick 861DE ESD Lead
Паяльник для пайки
PS-900 METCAL – индукционная паяльная система. Мощности паяльника 60 Вт вполне достаточно для работы с многослойными платами современной электроники. Опыт работы инженеров по ремонту телефонов именно с этим паяльником – 4 года. Какие отличительные особенности у PS-900:
- нет необходимости в калибровке,
- большой выбор наконечников,
- надежность станции, расходным материалом является индуктор. При ежедневной интенсивной пайке, замена индуктора в среднем 1 раз в 10 месяцев.
Паяльник для пайки
Микроскоп бинокулярный
Для начинающего мастера по ремонту телефонов хорошим вариантом будет микроскоп СМ0745. Бинокулярный микроскоп с фокусным расстоянием 145 мм (при установке рассеивающей линзы Барлоу). Назначение системы линз, увеличение фокусного расстояния при сохранении рабочей зоны.
- Плавное увеличение, достигается использованием кремальеры.
- Линзовая система изготовлена из стекла, а не из пластика.
- Возможность укомплектовать голову микроскопа разными столиками и штативами.
- Увеличение до 45Х.
Микроскоп для пайки плат
Шарики bga
Для пайки плат iPhone в основном применяются шарики припоя диаметр 0,2 мм. Обычно поставляются в стеклянной таре, по 10000 шаров в каждой банке.
Состав шариков из припоя:
- олово 63%,
- свинец 37%.
Качество пайки
После выполнения паяльных работ необходимо убедиться, что пайка bga выполнена качественно. Контроль осуществляется несколькими способами:
- Визуальный.
- Измерительный.
- Включением устройства.
- Подключением к ноутбуку и проверке в 3uTools.
Подробно о методиках проверки, читайте в следующем материале. Например при диагностике цепи заряда iPad Air, подключением платы к ЛБП, при исправном TRISTAR потребление тока должно быть не более 0,07 Ампер.
Проверенные способы припаивания или прогревания чипов с выводами BGA.
Очень часто мы сталкиваемся с проблемой при замене или прогреве микросхемы с контактами, размещенными под ее корпусом. Такой способ размещения контактов называетсяBGA. Например, нужно прогреть или заменить чип видеокарты, северного моста и т. д. Такие детали обычным паяльником выпаять невозможно. Рассмотрим проверенные способы пайки чипов BGA:
1. Пайка при помощи фирменной инфракрасной станции.
— надежна в эксплуатации, так как сделана фирмой;
— практична при работе;
— после прогрева текстолит не деформируется;
— применяется специальный инфракрасный спектр (2–7 мкм), позволяющий расплавлять припой без существенной термической деформации чипа;
— с помощью программного обеспечения можно четко определять время расплавления припоя под микросхемой;
— двухсторонний прогрев радиодетали.
— высокая стоимость станции;
— дорогая в обслуживании;
— занимает достаточно много места;
— иногда проблемно найти комплектующие детали.
2. Пайка при помощи обычного прожектора с галогеновой лампой.
— легко найти комплектующие элементы;
— можно как отпаять, так и припаять чип с выводами BGA.
— после 2–4 нагревов происходит деформация текстолита толщиной 1,5 мм (платы стационарных компьютеров), а после 1 прогрева деформируется текстолит 1–0,75 мм (платы ноутбука);
— сильно нагреваются детали, расположенные по всей площади излучения;
— прогрев припоя чипа происходит снизу.
3. Пайка при помощи самодельно станции с лампой инфракрасного излучения (используемая для обогрева домашних птиц).
— дешевый вариант качественного инструмента для пайки микросхем;
— прогрев детали происходит сверху;
— применяется почти такой же инфракрасный диапазон излучения, что и у фирменной станции (3,5–5 мкм);
— несущественно подвергает текстолит деформации;
— ресурс лампы 6500 часов;
— можно использовать для прогрева чипа.
— от частых включений и перепадов напряжения вольфрамовая нить лампы быстро выходит из строя (этот недостаток можно устранить, если в цепь подсоединить диммер);
— перед прогреванием чипа нужно обязательно защищать фольгой рядом размещенные радиодетали от перегрева.
4. Пайка при помощи фена.
— сравнительно дешевый способ пайки.
— из-за применения высокой температуры горячего воздуха (350–400 °C) плавятся пластмассовые части радиодеталей, происходит деформация текстолита, возможна поломка радиодеталей;
— неравномерное припаивание чипа по всей поверхности из-за неравномерного нагрева;
— выдувает флюс из-под микросхемы.
5. Прогрев чипа при помощи утюга.
Когда нет возможности прогреть микросхему одним из вышеописанных способов можно использовать утюг. Для этого необходимо очистить чип от термопасты и положить на верхнюю часть чипа раскаленную поверхность утюга. Выдержать в течении 1–3 мин. После этого убрать утюг и дать возможность чипу остыть до 35–20 °C.
Алгоритм отпаивания и припаивания чипов BGA.
Если чип оборудован радиатором тогда перед его демонтажем или прогревом необходимо очистить с охлаждаемой поверхности термопасту, зафиксировать или установить в специальные крепления плату с чипом. Поместить плату над или под температурным излучателем. Установить, если есть в наличии, как можно ближе к месту пайкитермопару.
Затем если используется способ верхнего прогрева, защитить близлежащие детали, которые будут подвергаться тепловому излучению фольгой. Чип по периметру обработатьжидким флюсом. Включить излучатель тепла и при температуре 90–130 °C убрать компаунд, фиксирующий чип.
Если для пайки применяется прожектор, тогда место пайки лучше накрыть листом бумаги для быстрого достижения нижеописанных температур.
Для среднеплавкихприпоев (если чип подвергался замене) при температуре 150–180 °C пинцетом, отверткой и т. Д. попробовать расшатать чип. Если он не двигается, вероятно, он зафиксирован тугоплавким припоем. При достижении температуры 200–230 °C микросхема должна при прикладывании к ней минимального усилия перемещаться на шарах припоя. При помощи пинцета или вакуумной присоски быстро и аккуратно демонтировать отпаиваемую деталь.
Отключить тепловой излучатель и дать остыть плате до температуры 20–60 °C. На то место где раньше размещался чип нанести жидкий флюс и при помощи паяльника с тонким жалом убрать остатки припоя. Очистить остатки флюса, например, чистым спиртом.
На место старого чипа установить новый с обязательным совмещением ключей платы и микросхемы. Нанести флюс. Установить термопару и излучатель тепла. Прогреть место пайки до температуры 150–230 °C в зависимости от используемого припоя. Отключить и убрать излучатель. Дать время на равномерное остывание места пайки.
Если при паянии отсутствует термопаранеобходимо постоянно следить за состоянием припоя. Для этого в процессе прогрева как можно чаще проверяем чип на горизонтальное движение.
Все вышеописанные способы неоднократно проверены автором статьи. Главное не спешить, хорошо подготовится и следить за любыми изменениями происходящие в процессе пайки. Ну а если Вы перегрели либо испортили чип — новый всегда можно заказать вКомпании СЭА!
